据日经中文网，夏普12月20日宣布，将把位于堺市的旧电视用尊龙凯时面板工厂的土地和设施的一部分出售给软银。出售额约为1000亿日元。软银计划建设用于人工智能（AI）的数据中心，如果包括采购用于处理数据的GPU（图形处理器）在内，总投资额有可能达到数千亿日元规模。 

围绕数据中心，Amazon Web Services（AWS）、微软、甲骨文公司也正在增加对日本的投资。全球大型云服务企业和日本的通信企业展开竞争的格局越来越明显。 

如果软银有望在中长期获得充足的电力供应，将在2024年度内与夏普签订正式买卖合同。软银将收购相当于整体占地面积6成的土地、以及土地上的面板工厂、电源和冷却设备等。   

数据中心计划在2025年度内动工，2026年开始运行。显示数据中心规模的电力容量在开始时预计达到日本国内最大规模的150兆瓦左右，并将尽早提高至250兆瓦。在GPU方面，将从美国英伟达购买新一代AI半导体“B200”等。