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兆驰股份:拟5亿元投建年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目

   2024-12-23 公告1860
核心提示:12月20日消息,兆驰股份公告,全资子公司兆驰半导体拟以自有资金或自筹资金投资建设“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目(一期)”,并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线,主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。本次投资为项目一期,项目一期建设拟投资金额不超过5亿元。

12月20日消息,兆驰股份公告,全资子公司兆驰半导体拟以自有资金或自筹资金投资建设“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目(一期)”,并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线,主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。本次投资为项目一期,项目一期建设拟投资金额不超过5亿元。

 
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