10月9日，晶合集成预告2024年度前三季度业绩。
公告显示，经业务及财务部门初步核算，晶合集成预计今年前三季度实现营收67亿元到68亿元，与上年同期相比将增加16.83亿元到17.83亿元，同比增长33.55%到35.54%。归母净利润方面，预计今年前三季度实现2.7亿元到3亿元，与上年同期相比将增加2.38亿元到2.68亿元，同比增长744.01%到837.79%。
关于业绩增长原因，晶合集成认为有以下三个方面：
1、随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态， 并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。
2、2024年随着CIS国产化替代加速，公司紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。
3、公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nm OLED驱动芯片预计于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。
