到我这里话锋要转一转了，前面更多讲到了Mini Micro LED本身，接下来我会更多地讲到咱们的设备，就是在检测以及修复的环节，我们的工作怎样去开展。
唐阳树（东莞市盟拓智能科技有限公司董事长）
牛是诚信、 合作、 开拓的象征，在整个咱们这个行业今天这样蓬勃发展当中，希望我们这样一种开拓精神也能助力这个行业的发展。
今天的主题是Mini Micro LED检测及返修数据的全闭环管理，我们来展开这个话题。首先我们要发现问题，其次要确认问题，再次解决问题，并且要为工艺的优化提供数据指南。那咱们如何做到这样一个循环的呢？当然离不开我们的数据的全闭环管理。
第一个环节就是从我们的发现问题这个角度来看，首先在各层组织的管控环节，基于我们的Mini Micro LED外观的检测设备，来实现对我们整个产品的检测。它的最小元件是做到50um以上，检测的速度我们是按照1800平方毫米面积来计算的，这个地方表达有一点小失误，解析度是去掉了3.6um，可量化的输出偏移量、旋转角度和共线性，并且可以根据工艺制程来控制你的光学方案。
整个项目是对漏固、固偏、固反、固重、 芯片刮伤、 甩胶、 粘胶、 胶多、胶少、杂物等等这一系列的缺陷可以进行检测的确定。这个参数我就不具体地去念，有需要可以到我们的展位，就是本展馆的111展位上和我们沟通。
接下来就是在我们的芯片的性能测试环节，其实也是对问题进行确认的环节。因为Mini Micro LED的AOI点亮设施设备来完成相关的检测工作，这里面有非常重要的一环，就是高精度的封存测试的环节。那这个环节对于干级触点一次性保障、亮度持续一致性还原能力，以及十万次级使用寿命的要求我想都是挑战，但这些挑战我们已经扎扎实实地走过了前面探索的过程，进行一个稳定应用的阶段。其实在整体的结构上面，也保证了它结构的稳定性和科学性。
检测项目也是 过亮、不亮、暗亮、亮度不均匀、串亮、列亮进行相关的静态测试和动态测试，同时我们现在也能够实现一天的光学性能的测试，就是下面蓝色的部分，这也是相关的参数。
再往下面走就是我们修复的环节，对于整个的NG坏点进行全自动的修复，那这个过程就有我们的Mini/Micro LED全功能全自动一体化一个返修设备来完成。它可以做到全自动地去晶、全自动点印、全自动固晶、全自动芯片焊接、全自动上下料，以及进行NG/OK的自动分流，具备完整独立工站能力。也就是说尽了最大可能，让你整个修复的过程实现自动化，以及无人化。
芯片大小也是3×5mil到100×100mil的状态。返修效率包含不良剔除，包含清除理残留、固晶（含点印及固晶），以及定点固化（焊接），综合效率4s-30s，要根据你具体选择哪些环节要去做来完成。
它的一个亮点在什么地方呢？在于AOI的外观检测到AOI的点亮检测，到全自动的返修设备之间形成一个系统的SPC的数据及其功能，为整个前端的制程工艺改善提供指南，从而提高成品率，达到我们造出一个好产品的目标。
这也是我们返修设备相关的参数，那我们这些设备完成了什么样工艺的解决和发现什么问题呢？我想这些都是你们非常熟悉的东西。它的尺寸和它近距离的测量，以及PCB板的测试存在这些瑕疵和问题点，对于包含对对锡膏相关的漏印、少锡、连锡的检测。
那在另外一个我们也看得到，在外观检测当中对于倒装工艺的测试、正装工艺的测试，以及你的焊线的测试，是存在着以上的不良，我们的设备都能够帮你准确地找到。
当然，在接下来的点亮环节，你今天的产品也可以对你整个全自动返修设备做对接，为他提供一个精准的数据导航。同时在检测项目当中，就像我刚刚描述的一样，通过静态测试和动态测试来完成以上的各个检测项目。这实际上是它检测的刚刚讲的过程，静态测试的类型和动态测试的类型，这些是问题所在。
当然，在光学性能检测这一块，也是我们现在新的设备所能做到的，就是说已经把我们整个的点亮设施设备集成到了一起，当然解决了你刚刚说的不足问题的修复。这是我们在整个芯片修复当中的过程图片，给大家得以展示。
这是电连和芯片焊接过程当中的一些过程图片。这是在对我们设备运营的一些我们相关的东西，非常感谢大家对我们一如既往的厚爱，我们会继续努力。当然有独特的地方管理系统实际上现在已经进阶到2.0的时代。这是我们对大家做选择和匹配的一个参考。也就是说在整个AI的检测当中，1.0、2.0在我们角度还是有点差异的。经常来说在1.0的角度更多是递新的一个来解决问题。但我们2.0在定量检测包括测量、录入及其规模数量应用期间的间距包含它的一个偏离值位和角度偏移值位。我们都实现了可量化的检测。但是1.0是做不到的。
你以为就是在我们正一个数据报表这一块上面，你可以真正做到统计产品方案的平均值、标准差、细化值和最小值，包含我们可以给到你整个时控的规则并做出提示。
第三我们可以记录的原因和措施，保证在我数据库当中。同时可以多功率的检测数据，造成这样一个。实际上之前的统计报表就显了简单的一个问题的报警。大家从这个结构角度也不仅仅建在之前的机电加工和焊接的平台基础之上，我们走向了整体的制造这样一个结构，来实现它整个结构的稳定性。在整个控制上面我们也做了新的改变。在保证绝对技能的基础上，我们也做了更多其他技术的升级。
这地方我们可以看到，在整个AOI点量的上面，我们现在在整个高口靠需的千级数点增强能力上面，基于我们自身的一个研究。我想说对于前十广幅度应接器的方式来点量是有一个差异，同时它的一定性得到大幅度提高。
刚刚我也提到，除了区分1.0工艺以外，我们对光学的性能也做了集成和完善，这样对我们后续的需求解决问题是跟深的帮助。在全功能的设备上面，我们现在2.0可以做到。第一全自动的智能化无人的商业，第二能做到全功能一体化，第三同一型的模组，只需要一次定位可智能的反修，第四高功率同步的工作可以大大提高它的效率，第五它有CPK和点亮AI的可靠数据，另我们的反修提供了良好的指引；第六可以使我们数据形成一个闭环的管理能力，可倾诉以及最终的调整提供了非常好的数据需求。
1.0还是基于比较，基础甚至单功能，基数的功能等，没有更好浮现它的运营化情况。除了我刚刚讲的聚集的2.0之外，其实我们也有自身的可以跟大家去分享或者运用到的一些亮点或者差异点。
这实际是我们的分布学习算法在整个机械指数当中的一个运用，它可以非常快速的对我们的机械进行搜集、应用最终实现对每一个机械位耗的能力。这样的的话就大大提高以跟进和机器它问题所在，并且给予它明确的定义。Mini我们在整算法，整个编程上面给大家带来了帮助。最后我们可以帮他自动搜索我们的原件，并且像我们Mini LED里面可以做到什么，我们只要告诉它这个范围，它可以找到这里面每一个模组。并以每一个模组给它一个区域号，给它一个绿号。这样的话，我们在出现问题的过程当中，即可以非常清楚的在电子文档上面知道是哪一个地方出了问题。就像我们看到这个地方的表达一样，对于我们孔去的管理带来很大的帮助。
通过前面的介绍，大家能够看得到，实际上从整个产显上面在数据我们下了一些规则。希望在整个数据的运营工业，在这个过程当中有更多的帮助。这个也是，就是我们刚刚所提到的HPC的功能。前面已经说到，我想说在这样一个完善的运营上面，里面有一些可能性。对你的管理是一个很好的帮助。包含这个思瑞点都可以到你的数据库当中。当然这个地方也存在另外一个数据的统计，就是我们的时控偏离的情况，我们进行一个时实的在线监控。你可以在线对你时控的情况进行了解。同时进行一定程度的修正。
这是一个可以播放的视频，但是播不了。这是我们在节口上的一个灵活性，我们可以满足并且拥抱客户的一个数字化的需求，这个也是我们在开发过程当中面临的路径。我们形成的一个基础。不管是标准格式还是别的需求，还是自主研发的需求，我们都可以快速的浮现数据的打通，可以实现更好的运用的主线的能力。
当然也是有十年的历史，这十年对我们来说也做了相应的精神状态的转变。咱们公司成立于2010年，专基于工业技术视觉和人工智能为组织的软件、硬件技术的研发，产品的设计和制造，以及方案的解决和行动。专对于某些显示，换半导体、电子产业提供智能化生产和检测的设备，及其方案。我们公司有11个愿景是致力于为全球工业机器人转配大量眼镜，致力于成为中国工业机器视觉行业的引领者。
这个发展历程大家可以看到，我们线下最开始的软件在2009年就已经开始运营在具体的产品里面。这个是准确的工业机械软件的发展我们又走向了2015年光学方案的解决。继续往后面走我们在3D技术方面的投入，到2012年就开始做，从3D模组到2013年试图的商业模组，到2015年我们体现了3D的工业视觉主导系统。在工业机器视觉应用，从2016年我们成立了软件研发中心，在有2017年在绝对剂量的一个能力上面实现了良好的运营。2018年-2020年我们一直在Mini/Micro 这个领域工艺的挖掘和跟进当中做了很多的工作。
我想就是因为这个原因，今天有这个能力和有这个机会来跟我们在座所有的朋友服务。我刚刚所提到的，我们工业软件的平台化，已经形成了2D和3D之前视觉形成了平台化，这个也是我们未来在所需的设备及其性能上面可持续的服务，同时去升级的行业基础。我们这个技术是绑在了底层屏幕化的集成技术。第一到第三方的底层，所以从自身发展来说的话，应该给予大家一个交代。这是发展过程当中的一个名誉，我觉得这是我们成长过程当中的印记，本质它是一个忠实的顾问、指导者。我觉得有这种心态做好我们的事、产品，同时也为你们做工业服务良好的心态，希望在接下来的路上一直能跟大家携手同行。大家是不是需要这个更多的东西，可以去到我们的展会上来了解，谢谢大家。
